Discover電波新聞デジタル日本ガイシ、AI向け半導体支持材を本格拡大 「ハイセラムキャリア」生産能力3倍へ 30年度売上200億円目標
日本ガイシ、AI向け半導体支持材を本格拡大 「ハイセラムキャリア」生産能力3倍へ 30年度売上200億円目標

日本ガイシ、AI向け半導体支持材を本格拡大 「ハイセラムキャリア」生産能力3倍へ 30年度売上200億円目標

Update: 2025-11-18
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「日本ガイシ、AI向け半導体支持材を本格拡大 「ハイセラムキャリア」生産能力3倍へ 30年度売上200億円目標」 日本ガイシは、AIや自動運転の普及で需要が拡大するチップレット集積対応のセラミック製半導体支持材「ハイセラムキャリア」について、生産体制を強化する。2027年度までに生産能力を約3倍に増強する計画で、2030年度には主に海外市場向けに売上高200億円規模を目指す。
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